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8月14日，金發(fā)科技（600143）融資買入576.36萬(wàn)元，融資償還362.09萬(wàn)元，融資凈買入214.28萬(wàn)元，融資余額10.13億元。

融券方面，當(dāng)日融券賣出1400.0股，融券償還6.94萬(wàn)股，融券凈買入6.8萬(wàn)股，融券余量279.78萬(wàn)股，近20個(gè)交易日中有11個(gè)交易日出現(xiàn)融券凈賣出。

融資融券余額10.37億元，較昨日上漲0.13%。

小知識(shí)

融資融券：目前，個(gè)人投資者參與融資融券主要需要具備2個(gè)條件：1、從事證券交易至少6個(gè)月；2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個(gè)交易日日均資產(chǎn)50萬(wàn)。融資融券標(biāo)的：上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只，深交所將注冊(cè)制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。