【資料圖】
斯達半導融資融券信息顯示，2023年8月25日融資凈償還524.64萬元；融資余額6.41億元，較前一日下降0.81%
融資方面，當日融資買入918.94萬元，融資償還1443.58萬元，融資凈償還524.64萬元。融券方面，融券賣出1.44萬股，融券償還8800股，融券余量15.63萬股，融券余額3020.43萬元。融資融券余額合計6.71億元。
斯達半導融資融券交易明細（08-25）
斯達半導歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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