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邁為股份:積極推動無主柵技術,與客戶達成20GW異質結NBB串焊機戰(zhàn)略合作

2023-09-24 13:16:23 來源:金融界


【資料圖】

金融界9月24日消息,邁為股份披露投資者關系活動記錄表顯示,公司積極推動前置焊接的無主柵技術(NBB),該技術去除了電池的全部主柵線,可將銀漿耗量減30%以上,且在焊接工序即形成有效的焊接合金層,在提升組件功率及可靠性的同時,降低了制造成本。公司與客戶達成20GW異質結NBB串焊機戰(zhàn)略合作,相關量產設備已開始交付給客戶。此外,公司對BC技術包括了IBC、HPBC、TBC、HBC等有所儲備,堅定看好HJT技術,努力推動HJT技術的應用和發(fā)展并做好相關設備。公司正在進行銅電鍍整線裝備的研制,包括核心環(huán)節(jié)的PVD鍍種子層設備、圖形化設備等。預計,公司銅電鍍整線設備年底之前會搬入客戶端工廠進行中試。

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