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思瑞浦(688536)08月18日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)了投資者關(guān)心的問題。

投資者：董秘您好！貴公司布局MCU業(yè)務(wù)會(huì)和現(xiàn)有模擬芯片業(yè)務(wù)有哪些協(xié)同作用？目前的最新進(jìn)展情況如何？預(yù)期什么時(shí)候會(huì)起量？謝謝！

思瑞浦董秘：尊敬的投資者您好！公司MCU產(chǎn)品主要定位在工業(yè)和汽車兩大市場，在產(chǎn)品定義與研發(fā)上會(huì)尋求差異化競爭，圍繞國產(chǎn)化率較低、對(duì)芯片性能要求較高的垂直應(yīng)用開發(fā)產(chǎn)品，且重點(diǎn)做與公司模擬產(chǎn)品在技術(shù)與應(yīng)用方面強(qiáng)耦合的產(chǎn)品，不做純通用的MCU。公司在模擬方面多年的深厚積累以及自有工藝能力的持續(xù)提升將在很大程度上助力MCU系列產(chǎn)品性能和成本的優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)IP和客戶資源的復(fù)用，持續(xù)建立MCU產(chǎn)品線的競爭力。公司首款MCU產(chǎn)品目前處于工程樣片驗(yàn)證階段，初步功能驗(yàn)證結(jié)果滿足設(shè)計(jì)目標(biāo)，部分指標(biāo)達(dá)到延伸目標(biāo)。首款MCU采用ARMSTAR內(nèi)核，40nm工藝，具有高集成度、高性能、低功耗的特性，集成多路ADC、DAC、OPA，通過基于應(yīng)用SOC頂層構(gòu)架設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)面向低功耗、智能控制的優(yōu)化，可以適用于智能家居、智能樓宇、工業(yè)控制等領(lǐng)域。目前已經(jīng)和重點(diǎn)客戶啟動(dòng)項(xiàng)目合作進(jìn)行應(yīng)用開發(fā)，2023年內(nèi)將爭取實(shí)現(xiàn)目標(biāo)應(yīng)用的設(shè)計(jì)落地并開始有收入體現(xiàn)。目前,公司第2-4個(gè)MCU產(chǎn)品系列也已進(jìn)入芯片設(shè)計(jì)階段，將在工業(yè)控制和新能源方向進(jìn)一步豐富和拓展產(chǎn)品組合，并逐步拓展至車規(guī)領(lǐng)域。未來，隨著公司MCU產(chǎn)品矩陣的逐步豐富，公司將不斷加強(qiáng)MCU和模擬芯片的整合，持續(xù)提升為客戶提供系統(tǒng)化解決方案的能力，爭取兩大產(chǎn)品線在技術(shù)與銷售端實(shí)現(xiàn)全面的業(yè)務(wù)協(xié)同。感謝您的關(guān)注。