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華為Mate 60 Pro搭載麒麟芯片,中信證券:半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代趨勢顯現(xiàn)

2023-08-31 09:27:47 來源:金融界

李超陳旺張柯

2023年8月29日,華為啟動“HUAWEI Mate 60 Pro先鋒計劃”,搭載國產(chǎn)麒麟芯片的HUAWEI Mate 60 Pro有望拉動消費電子需求并推動半導體材料和零部件的國產(chǎn)化替代進程。①半導體材料方面:在半導體產(chǎn)業(yè)鏈遭到外部限制的大背景下,HUAWEI Mate 60 Pro充分體現(xiàn)了國內(nèi)芯片的國產(chǎn)替代趨勢,具備技術優(yōu)勢、有供應案例的零部件與材料龍頭公司有望快速提升市占率;②消費電子材料方面:HUAWEI Mate 60 Pro的發(fā)布有望拉動消費電子市場的需求,吸引用戶升級換機,進而拉動整體消費電子產(chǎn)業(yè)的增長。

▍華為啟動“HUAWEI Mate 60 Pro先鋒計劃”。


【資料圖】

2023年8月29日,華為商城宣布華為Mate系列手機累計發(fā)貨達到1億臺,因此推出“HUAWEI Mate 60 Pro先鋒計劃”。Mate 60 Pro在華為商城12:08正式上線,讓部分消費者提前體驗Mate手機,12GB+512GB內(nèi)存版本定價為6999元,有雅川青、白沙銀、南糯紫、雅丹黑四種配色,成為全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機,同時,Mate 60 Pro接入盤古人工智能大模型,為消費者提供更智慧的交互體驗。

23Q2華為市場份額連續(xù)逆勢增長,重返國內(nèi)市場TOP5。

根據(jù)國際知名數(shù)據(jù)公司IDC公布的數(shù)據(jù),2019年華為以2.406億部手機的出貨量占據(jù)了全球智能手機市場17.6%的份額,位居全球第二。2019年5月16日,美國商務部工業(yè)與安全局(BIS)以國家安全為由,將華為公司及其70家附屬公司列入出口管制實體清單,清單上的企業(yè)、個人購買或通過轉讓獲得美國技術需獲得許可。根據(jù)Omdia公布的數(shù)據(jù),華為手機出貨量在2020-2022年連續(xù)下降,分別為1.89億、3500萬和2800萬部,2023Q1全球智能手機整體出貨量同比下滑12.7%,環(huán)比下滑11.1%,出貨量前10的手機品牌中,華為的出貨量逆勢增長,增幅最高,達到了14.3%,2023Q2華為的出貨量繼續(xù)增長至740萬部。國內(nèi)市場方面,根據(jù)IDC公布的數(shù)據(jù),2023年二季度中國智能手機市場出貨量約6570萬臺,同比下降 2.1%,華為憑借P60系列、折疊屏Mate X3,出貨量同比增長76.1%,重返國內(nèi)市場TOP5,并且在國內(nèi)高端市場排名第二,僅次于蘋果。

搭載OLED屏幕和國產(chǎn)麒麟芯片,有望拉動消費電子需求并推動半導體材料和零部件的國產(chǎn)化替代進程。

HUAWEI Mate 60 Pro搭載了6.82英寸的OLED屏幕和國產(chǎn)的麒麟芯片,屏幕分辨率為FHD+2720×1260像素,支持10.7億色、P3廣色域、1-120Hz LTPO自適應刷新率和屏下指紋。HUAWEI Mate 60 Pro的發(fā)布預計將為疲軟的消費電子市場注入新的需求,吸引用戶升級換機,進而拉動整體消費電子產(chǎn)業(yè)的增長。另一方面,HUAWEI Mate 60 Pro搭載的海思麒麟芯片反映了國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代的積極趨勢,在當前海外對華半導體產(chǎn)業(yè)設限的大背景下,隨著國內(nèi)芯片技術的不斷突破和發(fā)展,半導體上下游廠商開始了國產(chǎn)化替代,減少對進口技術的依賴,以保障供應鏈的穩(wěn)定性和自主可控性。HUAWEI Mate 60 Pro進一步驗證了國產(chǎn)芯片的可行性和競爭力,有望進一步推動半導體材料和零部件的國產(chǎn)化替代進程。

芯片國產(chǎn)替代趨勢顯現(xiàn),利好半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化。

在當前海外對華半導體產(chǎn)業(yè)設限的大背景下,國產(chǎn)替代與自主可控是半導體產(chǎn)業(yè)材料及零部件的長期主線。HUAWEI Mate 60 Pro的發(fā)布,預計將進一步推動芯片國產(chǎn)替代,對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化起到積極推動作用。隨著芯片國產(chǎn)替代趨勢的顯現(xiàn),國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈將迎來重大機遇,設備零部件材料及半導體材料有望先后迎接放量機會,硅片、特氣、光刻膠、CMP材料、濕電子化學品、靶材、零部件材料等半導體材料國產(chǎn)替代有望加速,具備技術優(yōu)勢、有供應案例的零部件與材料龍頭公司有望快速提升市占率。

風險因素:

消費電子需求疲弱;華為手機銷量不及預期;海外對華半導體限制加碼;國產(chǎn)化技術突破不及預期。

投資策略。

HUAWEI Mate 60 Pro的發(fā)布有望拉動消費電子市場的需求,吸引用戶升級換機,進而拉動整體消費電子產(chǎn)業(yè)的增長。同時,在半導體產(chǎn)業(yè)鏈遭到外部限制的大背景下,HUAWEI Mate 60 Pro充分體現(xiàn)了國內(nèi)芯片的國產(chǎn)替代趨勢,具備技術優(yōu)勢、有供應案例的零部件與材料龍頭公司有望快速提升市占率。

關鍵詞:

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